IR-ûntfanger Troch-gat optyske sensoren ûntfanger op ôfstân

IR-ûntfanger Troch-gat optyske sensoren ûntfanger op ôfstân

Lykas wy earder yntrodusearden, hawwe d'r yn totaal twa soarten IR-ûntfanger: SMD-type en troch-gat-type.

Dizze BYT-0537KND waard produsearre mei in swarte lens, om't dit in optyske sensoren is, sil dizze swarte lens folle better wêze foar har prestaasjes as se wurkje. Om't dit produkt de sinjalen kin ûntfange, kinne se breed wurde brûkt yn IR -systeem om apparaten te kontrolearjen en te betsjinjen, Feiligens en húsdierhekken ect. As jo ​​wat IR-emitter en IR-ûntfangerpaar nedich binne foar jo porject, nim dan gerêst kontakt mei ús op foar mear detail oer dit ~ Dizze BYT-0537KND kin it sinjaal ûntfange fan IR LED lykas: 940nm LED, 850nm LED of oaren.

Us kwaliteit lit jo gjin teloarstelling litte!

Grutte fan BYT-0537KND:

Elektryske optyske skaaimerken (Tc = 25 ℃)

Materiaal fan IR -ûntfanger:

Itselde as guon oare thoruhg-hole LED as ûntfanger. Wy produsearje dit produkt ek mei epoksy fan hege kwaliteit en suver gouddraad;

Opslachbetingsten

1. foarkomme bliuwende bleatstelling oan 'e kondinsearjende fochtomjouwing en hâld it produkt fuort fan rappe oergongen yn ambiente temperatuer;

2. LED's moatte wurde opslein mei temperatuer ≤30 ℃ en relative fochtichheid <60%℃;

3. Produkt yn it orizjinele fersegele pakket wurdt oanrikkemandearre om binnen 72 oeren nei iepening te wurden gearstald;

4. Produkt yn iepene pakket foar mear dan in wike moat 6-8 oeren wurde bakt by 85-10 ℃;

LED MOUNTING METHOD

1, De lea d pitch fan 'e LED moat oerienkomme mei de pitch fan' e montagegaten op 'e PCB by it pleatsen fan komponinten ;

Leadfoarming kin fereaske wêze om te soargjen dat de leadpitch oerienkomt mei de gatpitch ;

Ferwize nei de figuer hjirûnder foar juste prosedueres foar leadfoarming ;

Rûte PCB-spoar net yn it kontaktgebiet tusken it leadframe en it PCB om kortsluiting te foarkommen ;

2. By it solderjen fan draden oan 'e LED, moat elke draadgewricht apart isoleare wurde mei krimpbuis om kontakt mei kortsluiting te foarkommen.

Bundelje beide draden net yn ien krimpbuis om foar te kommen dat de LED -leads knypje ;

Knypende spanning op 'e led leads kin de ynterne struktueren skansearje en mislearring feroarsaakje ;

3. Brûk stand-offs (figuer 3) as spacers (figuer 4) om de LED feilich boppe de PCB te pleatsen ;

4. Hâld in minimum fan 3 mm cl earance tusken de basis fan 'e LED -lens en de earste leadbend (ôfb. 5. Fig. 6)

5.Tydens leadfoarming, brûk ark as jigs om de leads feilich te hâlden, sadat de bûgjende krêft net sil wurde oerbrocht nei de LED -lens en har ynterne struktueren ;

Utfiere gjin leadfoarming ienris it komponint is monteare op 'e PCB ;

L Ead It foarmjen Procedures

1. Prosedueres foar leadfoarming ;

2 . Bûk de leads net mear dan twa kear (ôfb. 7 );

3. By solderjen moatte komponintdeksels en hâlders klaring ferlitte om foar te kommen dat skealike spanning op 'e LED pleatst wurdt tidens soldering (fig. 8) ;

4. De tip fan 'e soldeerbout moat de lens epoksy nea oanreitsje ;

5. Troch-gat LED s binne net kompatibel mei reflow soldering ;

6. As de LED meardere solderpassen sil ûndergean of oare prosessen tsjinkomt wêr't it diel kin wurde ûnderwurpen oan intense waarmte, kontrolearje dan asjebleaft mei Best LED foar kompatibiliteit ;