Knipperjende LED Mini Bulb 8mm RGB LED Fast

Knipperjende RGB LED-minilamp mei folsleine kleur:

Itselde mei dy E10 mini-bulb, dizze 806RGBWDE10IC12 hat gjin pinnen lykas gewoane LED-lampen. It is Flashing LED dy't alle kleur binnen omfette. Hokker RGB LED knippert. Mei diffuse molke lens, sa lang as jo dizze LED-mini-lamp yn it circuit sette, sil it sêft en kleurich ljocht útstjitte foar jo projekt. Derneist krige dizze knipperende LED in flugger frekwinsje dan 806RGBWDE10IC36.

As jo ​​nedich wat wjerljochtsjende led foar jo projrt. Nim gewoan kontakt mei ús op foar mear detail.

Knipperjende Mini LED Bulb RGB LED Grutte:

Knipperjende LED-funksjes:

* Ofmjitting fan LED Lens: Knipperjende RGB LED;

* Snel knipperjend LED-type;

* Lenstype: Deep diffused Milky Lens;

* Hege betrouberens en hege stralingsintersity;

Elektryske parameters:

* Puls foarút aktuele betingst: Duty 1% en pulsbreedte = 10us.

* Soldering betingst: solder betingst moat wurde foltôge mei 3 sekonden by 260 ℃

Elektryske optyske skaaimerken (Tc = 25 ℃ )

* Ljochtintensiteit wurdt metten troch ZWL600.

*θ1/2 is off-sxis hoeke dêr't de ljochtintensiteit is de helte fan de axia ljochtintensiteit;

Materiaal fan folsleine kleur LED-lampen:

Produksje foarútgong fan troch-hole LED:

Fergelykje mei SMD LED, troch-hole LED-produksje sil yngewikkelder wêze. Wat betsjut dat it mear produksjefoargong en produksjetiid sil nimme:

Alderearst moatte wy de LED-chip tariede (dit sil itselde wêze as SMD LED-produksje); Twadder moatte wy de LED-chip yn it LED-frame sette, en dan sille wy de suvere gouden tried nedich wêze om de kathode en anode fan LED-frame te ferbinen. Der komt oars, Foar SMD LED produksje, wy moatte sette de epoksy oan LED frame en wachtsje oant it droech troch oven. Foar LED-lampen moatte wy lykwols epoksy yn 'e foarm fan lens ynjeksje en alle dingen op syn minst 8 oeren yn' e oven sette oant se droege. Dêrnei moatte wy se út 'e oven nimme en de LED út' e skimmel krije. En dan moatte wy de pinnen fan LED snije sadat se maklik te testen kinne wêze.

Uteinlik krigen wy de LED. Om te soargjen dat de kwaliteit en it unifoarm sa goed as nedich binne. Wy moatte ek alle LED's oan 'e skiedingsmasine sette en se sille wy de LED krije mei deselde bakken.

Opslach betingsten:

1. mije oanhâldende bleatstelling oan de condensing focht omjouwing en hâld it produkt fuort fan flugge transysjes yn ambient temperatuer;

2. LEDs moatte wurde opslein mei temperatuer ≤30 ℃ en relative vochtigheid <60% ℃;

3. Produkt yn 'e orizjinele fersegele pakket wurdt oanrikkemandearre om binnen 72 oeren nei iepening te sammeljen;

4. Produkt yn iepene pakket foar mear as in wike moat bakt wurde foar 6-8 oeren by 85-10 ℃;

LED MOUNTING METHODE

1, De lead pitch fan 'e LED moat oerienkomme mei de pitch fan' e mounting gatten op 'e PCB by komponint pleatsing;

Lead-foarmjen kin nedich wêze om te fersekerjen dat de leadpitch oerienkomt mei de gatpitch;

Ferwize nei de figuer hjirûnder foar goede lead foarmjen prosedueres;

Rûte gjin PCB-spoar yn it kontaktgebiet tusken it leadframe en de PCB om koartslutingen te foarkommen;

Notearre:

○ Korrekte montagemetoade;

× Ferkearde mounting metoade;

2. By soldering triedden oan de LED, eltse tried joint moat wurde apart isolearre mei waarmte-krimp buis om foar te kommen koartsluting kontakt.

Net bondele beide triedden yn ien waarmte krimp buis om foar te kommen pinching de LED leads;

Pinching stress op de led leads kin beskeadigje de ynterne struktueren en feroarsaakje falen;

Notearre:

○ Korrekte montagemetoade;

× Ferkearde mounting metoade;

3. Brûk stand-offs (Fig 3) of spacers (Fig 4) om de LED feilich boppe de PCB te pleatsen;

4. Hâld in minimum fan 3mm klaring tusken de basis fan de LED-lens en de earste lead bocht (fig. 5. Fig. 6)

5. By leadfoarming brûke ark of jigs om de liedingen feilich te hâlden sadat de bûgkrêft net oerbrocht wurde nei de LED-lens en har ynterne struktueren;

Net útfiere leadfoarming ienris de komponint is monteard op de PCB;

L e foarmjen prosedueres

1. Prosedueres foar it foarmjen fan lead;

2. Bliuw de liedingen net mear as twa kear (fig. 7);

3. Tidens soldering moatte komponint covers en holders ferlitte klaring om foar te kommen dat skealike stress op 'e LED tidens soldering (Fig 8);

4. De tip fan it soldering izer moat nea berikke de lens epoksy;

5. Troch-hole LEDs binne ynkompatibel mei reflow soldering;

6. As de LED meardere solderingpassaazjes ûndergiet of oare prosessen tsjinkomme wêr't it diel kin wurde ûnderwurpen oan yntinsive waarmte, kontrolearje dan mei Best LED foar kompatibiliteit;