Deep Red 660nm LED-chip foar it groeien fan ljocht

5730 Red SMD LED-funksjes:

Diminsje: 5.7 * 3.0mm;

Kleur: Djip read LED-ljocht ;

Lens Type: Transparent Epoxy;

Hege betrouberens- en hege strieling-kreding;

* Dizze pakketgrutte binne ek te krijen yn Amber LED, UV LED, Ir LED, Giele LED *

Elektroanyske parameters:

* Pulse trochstjoere hjoeddeistige betingsten: Duty 1% en puls breedte = 10us.

* Chedering Confition: Soldering Confition moat wurde foltôge mei 3 Secongds om 260 ℃

* Ljochte yntensiteit wurdt mjitten troch ZWL600.

* λD is ôflaat fan it cie chromaticity-diagram en fertsjintwurdiget de single golflingte dy't de kleur fan it apparaat definieart.

Opslachbetingsten:

1. Foarkom trochgeande bleatstelling oan 'e kondensearjende fochtvilomjouwing en hâld it produkt fuort fan rappe transysjes yn omjouwingstemperatuer;

2. LED's moatte wurde opslein mei temperatuer ≤30 ℃ en relative fochtichheid <60% ℃;

3. Produkt yn it orizjinele fersegele pakket wurdt oanrikkemandearre om binnen 72 oeren fan iepening gear te pakken;

4. Produkt yn iepene pakket foar mear dan in wike moat 6-8 oeren bakke om te bakken op 85-10 ℃;

LED Montage-metoade

1, de foarsprong fan 'e LED moat oerienkomme mei de toanhichte fan' e montearende gatten op 'e PCB tidens de pleatsingspelents;

Lead-foarming kin ferplicht wêze om de liedingspitch te fersekerjen komt oerien mei it gat pitch;

Ferwize nei it figuer hjirûnder foar goede foarljochtfoarmeprosedueres;

Rûte gjin PCB-spoar yn it kontaktgebiet tusken de leadframe en de PCB om koarte-sirkels te foarkommen;

Notearre:

○ KORREKTE MONDING-MET-MET-METSJOCHT;

× Ferkearde montagemetoade;

2. By it solderjen fan draaden oan 'e LED, moat elke draad joint apart isoleare mei hjitte-krimpbuis om koarte-circuit-kontakt te foarkommen.

Binne beide gjin draden yn ien hjitte krimpbuis om te foarkommen dat de LED-lieden net knypjen;

Pinching stress op 'e LED-liedingen kinne de ynterne struktueren beskeadigje en mislearring feroarsaakje;

Notearre:

○ KORREKTE MONDING-MET-MET-METSJOCHT;

× Ferkearde montagemetoade;

3. Brûk stand-offs (fig 3) as spacers (fig 4) om de led boppe de PCB feilich te pleatsen;

4. Hâld in minimum fan 3mm-klaring tusken de basis fan 'e LED-lens en de earste lead bûge (Fig. 5. Fig. 6)

5. By loodvorier, brûk gjin ark of jigs om de lieden feilich te hâlden, sadat de bûgde krêft net sil wurde ferstjoerd nei de LED-lens en har ynterne struktueren;

Net útfiere foaroanfoarming As de komponint op 'e PCB is monteard;

L EAD OPFORMAASJE PROSEDURES

1. Lead foarmeprosedueres;

2. Net bûge de lieden mear dan twa kear (ôfb. 7);

3. Tidens soldering moatte komponint-covers en hâlders dy't klaring ferlitte om skea te pleatsen fan skealike stress op 'e LED tidens Soldering (Fig 8);

4. De tip fan it solderjen fan it solderjen moat de lens epoxy nea oanreitsje;

5. Troch-hole LED's binne net ferienichber mei reflow soldering;

6. As de LED MIERLIKE SOLDERING OP MAARDEN WURKT OF OARE SAME OPEN OAN DE EIMS OAN DE EID OANFORMAASJE OAN INTENSJE HEAT, kontrolearje, kontrolearje dan mei bêste late foar kompatibiliteit;