5mm LED Red 12V 20mA Integrated Resistor

12V 5mm LED mei troch-hole Type

503FRD62D3L14-12V krige it lyksoartige spesifikaasjes mei 304FRD62D3L14V12. Foar sawol fan dit Red Troch-hole LED, se binne allegear reade diffused lens mei 12V foarút spanning, 20mA operaasje aktuele en yntegrale wjerstannen binnen. It grutste oars is de grutte fan LED Lamps. De eardere 5mm Red Troch-gat LED krige 5mm diameter reade diffused silinder mei 8.7mm heech en de lêste 3mm Red Troch-hole LED krekt krige 3mm diameter read epoksy lens. Yn dit gefal, 5mm 12V LED 620 - 625nm LED sil krige grutter emitting gebiet. Hawwe jo nedich hawwe stean 12V LED foar jo projekt? Kontakt mei ús op foar mear detail of as jo nedich hawwe wat stekproef foar test ~

Grutte fan 12V 5mm LED:

Troch-hole LED Features:

* Diminsje fan Lens: 5mm round top;

* Forward voltage: 12VDC Compatible;

* Golflingte 620-630nm;

* Lens type: Red diffused;

* Hege betrouberens en hege stralingsintersity;

Elektryske Parameters:

* Puls foarút aktuele betingst: Duty 1% en pulsbreedte = 10us.

* Soldering betingst: solder betingst moat wurde foltôge mei 3 sekonden by 260 ℃

Electrucal Optical Skaaimerken (Tc = 25 ℃)

* Ljochtintensiteit wurdt metten troch ZWL600.

*θ1/2 is off-sxis hoeke dêr't de ljochtintensiteit is de helte fan de axia ljochtintensiteit;

Main programma:

* Ideal for achtergrondverlichting;

* Yndikaasjeljocht;

* LED decorative lamp;

Produkt details:

99,99% suverens gouden tried;

Sulver plateare LED frame;

Famous branded chips;

Hege kwaliteit epoksy;

Produksje foarútgong fan troch-hole LED:

Fergelykje mei SMD LED, troch-hole LED-produksje sil yngewikkelder wêze. Hokker middels it sil nimme mear produksje foarútgong en produksje time:

Earst fan alles, wy moatte rieden de LED-chip (dit sil wêze itselde as SMD LED produksje); Twadder moatte wy de LED-chip yn it LED-frame sette, en dan sille wy de suvere gouden tried nedich wêze om de kathode en anode fan LED-frame te ferbinen. Der komt oars, Foar SMD LED produksje, wy moatte sette de epoksy oan LED frame en wachtsje oant it droech troch oven. Foar LED-lampen moatte wy lykwols epoksy yn 'e foarm fan lens ynjeksje en alle dingen op syn minst 8 oeren yn' e oven sette oant se droege. Dêrnei moatte wy se út 'e oven nimme en de LED út' e skimmel krije. En dan moatte wy de pinnen fan LED snije sadat se maklik te testen kinne wêze.

Uteinlik krigen wy de LED. Om te soargjen dat de kwaliteit en it unifoarm sa goed as nedich binne. Wy moatte ek alle LED's oan 'e skiedingsmasine sette en se sille wy de LED krije mei deselde bakken.

Storage Betingsten:

1. datsoarte bleau bleatstelling oan de condensing focht miljeu en hâld it produkt fuort fan flugge oergongen yn ambient temperatuer;

2. LEDs moatte wurde opslein mei temperatuer ≤30 ℃ en relative luchtvochtigheid <60% ℃;

3. Product yn de orizjinele fersegele pakket is oan te rieden om te gearkommen binnen 72 oeren fan de iepening;

4. Product yn iepene pakket foar mear as in wike moat wurde bakt foar 6-8 oeren op 85-10 ℃;

LED SETTING METHOD

1, De lea d toanhichte ynstelle fan de LED moat oerienkomme mei de toanhichte ynstelle fan de mounting gatten op de PCB ûnder component placement;

Lead-foarmjen kin nedich wêze om fersekerje de foarsprong pitch oerienkomt mei it gat pitch;

Ferwize nei de figuer hjirûnder foar goede lieding foarmje prosedueres;

Doch net rûte PCB trace yn it kontakt gebiet tusken de leadframe en de PCB te foarkomme koarte-circuits;

noted:

○ Correct mounting metoade;

× Ynkorrekte mounting metoade;

2. Wannear't soldering triedden oan 'e LED, elk wire joint moatte wurde apart isolearre mei waarmte-ferlytsje tube te kommen koarte-circuit kontakt.

Net bundle beide triedden yn ien waarmte ferlytsje buis te kommen dat pinching de LED leads;

Pinching stress op it late leads meie beskeadigje de ynterne struktueren en oarsaak failure;

noted:

○ Correct mounting metoade;

× Ynkorrekte mounting metoade;

3. Brûk stand-offs (Fig 3) of spacers (Fig 4) nei feilich posysje it LED boppe it PCB;

4. ûnderhâlde in minimum fan 3mm cl earance tusken de basis fan 'e LED lens en de earste lead bocht (Fig. 5. Fig. 6)

5. Under lead foarming, brûken ark of jigs te hâlden de leads feilich sadat de bûgen krêft sil net oerdroegen wurde oan de LED lins en har ynterne struktueren;

Net fieren lead foarming ien kear it ûnderdiel hat west fêstmakke linksôf de PCB;

L Ead It foarmjen Procedures

1. Lead It foarmjen skeppe;

2. Net buigen de leads mear as twa kear (Fig. 7);

3. By soldering, ûnderdiel covers en holders moatte litte klaring te kommen dat it pleatsen skealik stress op it LED ûnder soldering (Fig 8);

4. It punt fan de soldering izer moat nea reitsje de lens epoksy;

5. Troch-hole LED s binne dy't ûnferienichber is mei reflow soldering;

6. As de LED sil ûndergean meardere soldering kombinaasjes of gesicht oare prosessen dêr't it part kin ûnderwurpen wurde oan yntinse waarmte kontrolearje mei Best LED op kompatibiliteit;