3mm Trochgeande LED Red Red Diffused LED High Brightness

Reade diffuse LED mei standertfoarm en hege helderheid

As de helderheid fan 3 0 4 R D net oan jo fereaske kin foldwaan, kontrolearje dan mei dizze ； 304NRD.

Dizze reade troch-gat LED krige helderheidsnivo op hege helderheid, wat heger in bytsje is dan 304RD. As jo ​​dizze 3 mm reade trochgeande LED yn 20mA brûke, kin de helderheid 200-400mcd berikke. It sil gewoan 100-200mcd wêze foar 304RD. Fergelykje mei 304R D, dizze 304NRD mear perfekt om te wurkjen oan it LED -ljochtprojekt as LED dekorative lampen. As jo ​​op syk binne nei wat 3 mm LED mei hege helderheid, kontrolearje dan asjebleaft mei dizze LED -lampen.

Grutte fan 3 mm trochgeande LED:

Trochgeande LED-funksjes:

* Ofmjitting fan lens: 3mm;

* Golflengte 620-630nm;

* Lensstype: read diffús;

* Hege betrouberens en hege stralingsintersity;

Elektryske parameters:

* Aktuele tastân foar puls foarút: Plicht 1% en pulsbreedte = 10us.

* Solderingskondysje: Solderingskondysje moat wurde foltôge mei 3 sekonden by 260 ℃

Elektryske optyske skaaimerken (Tc = 25 ℃ )

*θ1/2 is off-sxis hoeke wêrby't de ljochtintensiteit de helte is fan 'e axia ljochtintensiteit;

Haadapplikaasje:

* Ideaal foar efterljocht;

* Yndikaasjeljocht;

* LED dekorative lampe;

Produksjefoarútgong fan troch-gat LED:

Fergelykje mei SMD LED, LED-produksje troch-gat sil yngewikkelder wêze. Wat betsjut dat it mear produksjefoardering en produksjetiid sil nimme :

Alderearst moatte wy de LED -chip tariede (dit sil itselde wêze as SMD LED -produksje ); As twadde sille wy de LED -chip yn it LED -frame moatte pleatse, en dan sille wy de suvere gouden tried nedich wêze om de kathode en anode fan LED -frame te ferbinen. D'r komt oars, Foar SMD LED -produksje moatte wy de epoksy nei LED -frame sette en wachtsje oant it droech troch oven. Foar LED -lampen moatte wy lykwols epoksy ynjitte yn 'e lensfoarm en alle dingen op syn minst 8 oeren yn' e oven sette oant se droegje. Dêrnei moatte wy se út 'e oven tae en de LED út' e mal helje. En dan moatte wy de pins fan LED snije, sadat se maklik te testen kinne wêze.

Uteinlik krigen wy de LED. Om derfoar te soargjen dat de kwaliteit en it unifoarm sa goed is as fereaske. Wy moatte ek alle LED's nei de skiedingsmasine sette en se sille wy de LED hawwe mei deselde bakken.

Opslachbetingsten:

1. foarkomme bliuwende bleatstelling oan 'e kondinsearjende fochtomjouwing en hâld it produkt fuort fan rappe oergongen yn ambiente temperatuer;

2. LED's moatte wurde opslein mei temperatuer ≤30 ℃ en relative fochtichheid <60%℃;

3. Produkt yn 'e orizjinele fersegele pakket wurdt oanrikkemandearre om te wurde gearstald binnen 72 oeren nei iepening;

4. Produkt yn iepene ferpakking foar mear dan in wike moat 6-8 oeren bakke wurde by 85-10 ℃;

LED MOUNTING METHOD

1, De lea d pitch fan 'e LED moat oerienkomme mei de pitch fan' e montagegaten op 'e PCB by it pleatsen fan komponinten ;

Leadfoarming kin fereaske wêze om te soargjen dat de leadhichte oerienkomt mei de hole pitch ;

Ferwize nei de figuer hjirûnder foar goede leadfoarmingsprosedueres ;

Rûte PCB-spoar net yn it kontaktgebiet tusken it leadframe en it PCB om kortsluiting te foarkommen ;

Notearre:

○ Juste montagemetoade;

× Ferkearde montagemetoade;

2. By it solderjen fan draden oan 'e LED, moat elke draadgewricht apart isoleare wêze mei krimpbuis om kontakt mei kortsluiting te foarkommen.

Bundelje beide draden net yn ien krimpbuis om foar te kommen dat de LED -leads knypje ;

Knypende spanning op 'e led leads kin de ynterne struktueren skansearje en mislearring feroarsaakje ;

Notearre:

○ Juste montagemetoade;

× Ferkearde montagemetoade;

3. Brûk stand-offs (figuer 3) as spacers (figuer 4) om de LED feilich boppe de PCB te pleatsen ;

4. Hâld in minimum fan 3mm cl earance tusken de basis fan 'e LED -lens en de earste leadbend (ôfb. 5. Fig. 6)

5. Tidens leadfoarming, brûk ark as jigs om de leads feilich te hâlden, sadat de bûgjende krêft net wurdt oerbrocht nei de LED -lens en har ynterne struktueren ;

Utfiere gjin leadfoarming ienris it komponint is monteare op 'e PCB ;

L Ead It foarmjen Procedures

1. Prosedueres foar leadfoarming ;

2 . Bûk de leads net mear dan twa kear (ôfb. 7 );

3. By solderjen moatte komponintdeksels en hâlders klaring ferlitte om foar te kommen dat skealike spanning op 'e LED wurdt pleatst tidens soldering (fig. 8) ;

4. De tip fan 'e soldeerbout moat de lens epoksy nea oanreitsje ;

5. Troch-gat LED s binne net kompatibel mei reflow soldering ;

6. As de LED meardere solderpassen sil ûndergean of oare prosessen tsjinkomt wêr't it diel kin wurde ûnderwurpen oan intense waarmte, kontrolearje dan asjebleaft mei Best LED foar kompatibiliteit ;