12V 3mm Green LED Ynboude wjerstân DC

12 Volt LED mei 12V 3mm Through-hole LED Green Diffused LED

D'r binne twa manieren om in 12V ljocht-emittearjende diode te produsearjen, de earste is om in wjerstân yn 'e LED-lead foar te draaien. Wat betsjut, elke kear as wy de produksje fan LED-lampen klear hawwe, moatte wy de mini-wjerstân (sawat 1mm) oan 'e LED-skonk laske, sadat it kin soargje dat dizze LED stabyl wurket yn 12V hege spanning. Oan 'e oare kant kinne wy ​​​​in ynboude wjerstân tafoegje yn' e LED, dy't tegearre mei de LED-chip is. Dizze 304LGD52D7L12V12 krige in ynboude wjerstân binnen it griene diffuse pakket, sels dit is 3mm griene troch-hole LED, de wjerstân noch lyts genôch om binnen te wurde ferpakt. Op dizze manier kinne wy ​​​​de lytse wjerstân miskien net sjen fanwegen diffuse lens. Mar it wurket goed foar de Green Throguh-hole LED binnen. As jo ​​​​wat 12V 3mm griene LED nedich hawwe foar jo projekt, nim dan gerêst kontakt mei ús op en krije der mear detail oer ~

Ofmjitting fan 3mm Griene troch-gat LED:

Elektryske parameters:

* Puls foarút aktuele betingst: Duty 1% en pulsbreedte = 10us.

* Soldering betingst: solder betingst moat wurde foltôge mei 3 sekonden by 260 ℃

Elektryske optyske skaaimerken (Tc = 25 ℃ )

* Ljochtintensiteit wurdt metten troch ZWL600.

*θ1/2 is off-sxis hoeke dêr't de ljochtintensiteit is de helte fan de axia ljochtintensiteit;

Haadapplikaasje:

* Aksintferljochting foar auto's;

* Trunk ljocht;

* Motorferljochting;

* Aksintferljochting foar motorfyts;

Produkt details:

99,99% suverens gouden tried;

Silver plated LED frame;

Ferneamde branded chips;

Hege kwaliteit epoksy;

Produksje foarútgong fan troch-hole LED:

Fergelykje mei SMD LED, troch-hole LED-produksje sil yngewikkelder wêze. Wat betsjut dat it mear produksjefoargong en produksjetiid sil nimme :

Alderearst moatte wy de LED-chip tariede (dit sil itselde wêze as SMD LED-produksje ); Twadder moatte wy de LED-chip yn it LED-frame sette, en dan sille wy de suvere gouden tried nedich wêze om de kathode en anode fan LED-frame te ferbinen. Der komt oars, Foar SMD LED produksje, wy moatte sette de epoksy oan LED frame en wachtsje oant it droech troch oven. Foar LED-lampen moatte wy lykwols epoksy yn 'e foarm fan lens ynjeksje en alle dingen op syn minst 8 oeren yn' e oven sette oant se droege. Dêrnei moatte wy se út 'e oven nimme en de LED út' e skimmel krije. En dan moatte wy de pinnen fan LED snije sadat se maklik te testen kinne wêze.

Uteinlik krigen wy de LED. Om te soargjen dat de kwaliteit en it unifoarm sa goed as nedich binne. Wy moatte ek alle LED oan 'e skiedingsmasine sette en se sille wy de LED krije mei deselde bakken.

Opslach betingsten:

1. mije oanhâldende bleatstelling oan de condensing focht omjouwing en hâld it produkt fuort fan flugge transysjes yn ambient temperatuer;

2. LEDs moatte wurde opslein mei temperatuer ≤30 ℃ en relative vochtigheid <60% ℃;

3. Produkt yn 'e orizjinele fersegele pakket wurdt oanrikkemandearre om binnen 72 oeren nei iepening te sammeljen;

4. Produkt yn iepene pakket foar mear as in wike moat bakt wurde foar 6-8 oeren by 85-10 ℃;

LED MOUNTING METHODE

1, De lea d pitch fan 'e LED moat oerienkomme mei de pitch fan' e mounting gatten op 'e PCB tidens komponint pleatsing ;

Lead-foarmjen kin nedich wêze om te garandearjen dat de leadpitch oerienkomt mei de gatpitch ;

Ferwize nei de ûndersteande figuer foar goede leadfoarmjende prosedueres ;

Rûte PCB-spoar net yn it kontaktgebiet tusken it leadframe en de PCB om koartslutingen te foarkommen ;

Notearre:

○ Korrekte montagemetoade;

× Ferkearde mounting metoade;

2. By soldering triedden oan de LED, eltse tried joint moat wurde apart isolearre mei waarmte-krimp buis om foar te kommen koartsluting kontakt.

Net bondele beide triedden yn ien waarmte krimp buis om foar te kommen pinching de LED leads ;

Pinching stress op 'e led-leads kin de ynterne struktueren beskeadigje en mislearring feroarsaakje ;

Notearre:

○ Korrekte montagemetoade;

× Ferkearde mounting metoade;

3. Brûk stand-offs (Fig 3) of spacers (Fig 4) om de LED feilich boppe de PCB te pleatsen ;

4. Hâld in minimum fan 3 mm cl earance tusken de basis fan 'e LED lens en de earste lead bocht (figuer 5. fig. 6)

5. By leadfoarming brûke ark of jigs om de liedingen feilich te hâlden, sadat de bûgekrêft net oerbrocht wurde nei de LED-lens en har ynterne struktueren ;

Net útfiere leadfoarming ienris de komponint is monteard op de PCB ;

L e foarmjen prosedueres

1. Prosedueres foar it foarmjen fan lead ;

2 . Bliuw de liedingen net mear as twa kear (fig. 7 );

3. Tidens soldering moatte komponint covers en holders klaring litte om foar te kommen dat skealike stress op 'e LED pleatst wurdt by soldering (Fig 8) ;

4. De tip fan 'e soldering izer moat nea berikke de lens epoksy ;

5. Troch-hole LED s binne net kompatibel mei reflow soldering ;

6. As de LED meardere solderingpassaazjes ûndergiet of oare prosessen ûnderfine wêr't it diel kin wurde ûnderwurpen oan intense waarmte, kontrolearje dan mei Best LED foar kompatibiliteit ;