Super Bright 3mm Griene LED Clear Lens

3mm Griene Trochgeande LED mei 20 graden heldere lens:

Binne jo op syk nei wat mini LED -lampen mei griene LED mei superhelderheid? Kontrolearje asjebleaft mei dizze 304LGC52D7L12, wy produsearje it mei ferneamde merk Epistar -chip en gouden tried binnen foar sirkwyferbining. Ferskillend mei 5mm griene trochgeande LED, produsearje wy dizze 3mm LED mei lytsere heldere lens, wêrtroch dizze 520nm LED kin meitsje lytsere ynstallaasjeromte. Fergelykje mei it diffuse linsetype, dizze heldere lens sil derfoar soargje dat dizze griene LED folle mear helderheid krige (twa kear helderheid) en langere útstrieling fan straling. As jo ​​projekt wat LED nedich is mei super helderheid ljocht en lange strieling. Nim dan kontakt mei ús op foar mear detail oer dizze Super Bright LED -lampen.

3mm Griene LED mei heldere lensgrutte:

Griene trochgeande LED-funksjes:

* Lens diminsje: 3mm;

* Golflengte 520-530nm;

* Lens type: Dúdlik;

* Hege betrouberens en hege stralingsintersity;

Elektryske parameters:

* Aktuele tastân fan puls foarút: Plicht 1% en pulsbreedte = 10us.

* Solderingskondysje: Solderingskondysje moat wurde foltôge mei 3 sekonden by 260 ℃

Elektryske optyske skaaimerken (Tc = 25 ℃ )

*Ljochtintensiteit wurdt metten troch ZWL600.

*θ1/2 is off-sxis hoeke wêrby't de ljochtintensiteit de helte is fan 'e axia ljochtintensiteit;

Produksje foarútgong fan troch-gat LED:

Fergelykje mei SMD LED, LED-produksje troch-gat sil yngewikkelder wêze. Dat betsjut dat it mear produksjefoardering en produksjetiid sil nimme :

Alderearst moatte wy de LED -chip tariede (dit sil itselde wêze as SMD LED -produksje ); As twadde sille wy de LED -chip yn it LED -frame moatte pleatse, en dan sille wy de suver gouden tried nedich wêze om de kathode en anode fan LED -frame te ferbinen. D'r komt oars, Foar SMD LED -produksje moatte wy de epoxy nei LED -frame sette en wachtsje oant it droech troch oven. Foar LED -lampen moatte wy lykwols epoksy ynjitte yn 'e lensfoarm en alle dingen op syn minst 8 oeren yn' e oven sette oant se droegje. Dêrnei moatte wy se út 'e oven tae en de LED út skimmel helje. En dan moatte wy de pins fan LED snije, sadat se maklik te testen kinne wêze.

Uteinlik krigen wy de LED. Om te soargjen dat de kwaliteit en it unifoarm sa goed is as fereaske. Wy moatte ek alle LED's nei de skiedingsmasine sette en se sille wy de LED hawwe mei deselde bakken.

Opslachbetingsten:

1. foarkomme bliuwende bleatstelling oan 'e kondinsearjende fochtomjouwing en hâld it produkt fuort fan rappe oergongen yn ambiente temperatuer;

2. LED's moatte wurde opslein mei temperatuer ≤30 ℃ en relative fochtichheid <60%℃;

3. Produkt yn it orizjinele fersegele pakket wurdt oanrikkemandearre om binnen 72 oeren nei iepening te wurden gearstald;

4. Produkt yn iepene pakket foar mear dan in wike moat 6-8 oeren wurde bakt by 85-10 ℃;

LED MOUNTING METHOD

1, De leadpitch fan 'e LED moat oerienkomme mei de pitch fan' e montagegatten op 'e PCB by it pleatsen fan komponinten;

Leadfoarming kin fereaske wêze om te soargjen dat de leadhichte oerienkomt mei de hole pitch;

Ferwize nei de figuer hjirûnder foar juste prosedueres foar leadfoarming;

Rûte PCB-spoar net yn it kontaktgebiet tusken it leadframe en it PCB om kortsluiting te foarkommen;

Notearre:

○ Juste montagemetoade;

× Ferkearde montagemetoade;

2. By it solderjen fan draden oan 'e LED, moat elke draadgewricht apart isoleare wurde mei waarmte-krimpbuis om kontakt mei kortsluiting te foarkommen.

Bundelje beide draden net yn ien krimpbuis om foar te kommen dat de LED -leads knypje;

Knypende spanning op 'e led leads kin de ynterne struktueren skansearje en mislearring feroarsaakje;

Notearre:

○ Juste montagemetoade;

× Ferkearde montagemetoade;

3. Brûk stand-offs (figuer 3) as spacers (figuer 4) om de LED feilich boppe de PCB te pleatsen;

4. Hâld in minimum fan 3 mm klaring tusken de basis fan 'e LED -lens en de earste leadbend (ôfb. 5. Fig. 6)

5. Tidens leadfoarming, brûk ark as jigs om de leads feilich te hâlden, sadat de bûgjende krêft net sil wurde oerbrocht nei de LED -lens en har ynterne struktueren;

Utfiere gjin leadfoarming ienris it komponint is monteare op 'e PCB;

L Ead It foarmjen Procedures

1. Liedfoarmjende prosedueres;

2. Bûgje de leads net mear dan twa kear (ôfb. 7);

3. By solderjen moatte komponintdeksels en hâlders klaring ferlitte om foar te kommen dat skealike spanning op 'e LED pleatst wurdt tidens soldering (fig. 8);

4. De tip fan 'e soldeerbout moat de lens epoksy nea oanreitsje;

5. Troch-gat LED's binne net kompatibel mei reflow soldering;

6. As de LED meardere solderpassen sil ûndergean of oare prosessen tsjinkomt wêr't it diel kin wurde ûnderwurpen oan intense waarmte, kontrolearje dan asjebleaft mei Best LED foar kompatibiliteit;