10mm LED Bulb Reade LED mei dúdlike lens

10mm LED Bulb Reade LED mei Transparante Lens;

1004FRC62D3L14 is in Red Through-hole LED mei 625nm LED golflingte. Dúdlike reade lens, molke lens, dúdlike transparante lens en reade diffuse lens binne allegear beskikber foar dizze 10mm Red Through-hole LED. Mei dúdlike transparante lens en molke lens kinne jo miskien net fertelle wat de kleur is as de LED net oplichte. Reade diffuse lens en reade dúdlike lens sille folle makliker wêze om de kleur te fertellen as se net wurken, om't d'r de kleur yn 'e lens toant. Tusken dizze lens sil reade dúdlike en trochsichtige dúdlike lens folle hegere helderheid útstjoere fanwege de heldere kin direkt útkomme. Foar molke lens en reade diffuse lens, se sille emit nofliker en sêft lens.

Al dizze 10mm reade LED binne perfekt foar DIP-projekt, LED-yndikator, LED-ljochtapplikaasje ect. As jo ​​​​mear detail oer dizze LED nedich binne, lit it ús dan gewoan witte. Tanke.

10mm mini LED Reade Troch-gat LED Grutte:

Red Through-hole LED Features:

* Ofmjittings fan Lens: 10mm;

* Golflingte 620-630nm;

* Lens type: Deep Red diffused;

* Hege betrouberens en hege stralingsintersity;

Elektryske parameters:

* Puls foarút aktuele betingst: Duty 1% en pulsbreedte = 10us.

* Soldering betingst: solder betingst moat wurde foltôge mei 3 sekonden by 260 ℃

Elektryske optyske skaaimerken (Tc = 25 ℃ )

* Ljochtintensiteit wurdt metten troch ZWL600.

*θ1/2 is off-sxis hoeke dêr't de ljochtintensiteit is de helte fan de axia ljochtintensiteit;

Materiaal fan reade troch-gat LED:

Oanfraach:

LED DIY projekt;

LED ferljochting projekt;

LED efterljocht;

Produksje foarútgong fan troch-hole LED:

Fergelykje mei SMD LED, troch-hole LED-produksje sil yngewikkelder wêze. Wat betsjut dat it mear produksjefoargong en produksjetiid sil nimme:

Alderearst moatte wy de LED-chip tariede (dit sil itselde wêze as SMD LED-produksje); Twadder moatte wy de LED-chip yn it LED-frame sette, en dan sille wy de suvere gouden tried nedich wêze om de kathode en anode fan LED-frame te ferbinen. Der komt oars, Foar SMD LED produksje, wy moatte sette de epoksy oan LED frame en wachtsje oant it droech troch oven. Foar LED-lampen moatte wy lykwols epoksy yn 'e foarm fan lens ynjeksje en alle dingen op syn minst 8 oeren yn' e oven sette oant se droege. Dêrnei moatte wy se út 'e oven nimme en de LED út' e skimmel krije. En dan moatte wy de pinnen fan LED snije sadat se maklik te testen kinne wêze.

Uteinlik krigen wy de LED. Om te soargjen dat de kwaliteit en it unifoarm sa goed as nedich binne. Wy moatte ek alle LED oan 'e skiedingsmasine sette en se sille wy de LED krije mei deselde bakken.

Opslach betingsten:

1. mije oanhâldende bleatstelling oan de condensing focht omjouwing en hâld it produkt fuort fan flugge transysjes yn ambient temperatuer;

2. LEDs moatte wurde opslein mei temperatuer ≤30 ℃ en relative vochtigheid <60% ℃;

3. Produkt yn 'e orizjinele fersegele pakket wurdt oanrikkemandearre om binnen 72 oeren nei iepening te sammeljen;

4. Produkt yn iepene pakket foar mear as in wike moat bakt wurde foar 6-8 oeren by 85-10 ℃;

LED MOUNTING METHODE

1, De lead pitch fan 'e LED moat oerienkomme mei de pitch fan' e mounting gatten op 'e PCB by komponint pleatsing;

Lead-foarmjen kin nedich wêze om te fersekerjen dat de leadpitch oerienkomt mei de gatpitch;

Ferwize nei de figuer hjirûnder foar goede lead foarmjen prosedueres;

Rûte gjin PCB-spoar yn it kontaktgebiet tusken it leadframe en de PCB om koartslutingen te foarkommen;

Notearre:

○ Korrekte montagemetoade;

× Ferkearde mounting metoade;

2. By soldering triedden oan de LED, eltse tried joint moat wurde apart isolearre mei waarmte-krimp buis om foar te kommen koartsluting kontakt.

Net bondele beide triedden yn ien waarmte krimp buis om foar te kommen pinching de LED leads;

Pinching stress op de led leads kin beskeadigje de ynterne struktueren en feroarsaakje falen;

Notearre:

○ Korrekte montagemetoade;

× Ferkearde mounting metoade;

3. Brûk stand-offs (Fig 3) of spacers (Fig 4) om de LED feilich boppe de PCB te pleatsen;

4. Hâld in minimum fan 3mm klaring tusken de basis fan de LED-lens en de earste lead bocht (fig. 5. Fig. 6)

5. By leadfoarming brûke ark of jigs om de liedingen feilich te hâlden sadat de bûgkrêft net oerbrocht wurde nei de LED-lens en har ynterne struktueren;

Net útfiere leadfoarming ienris de komponint is monteard op de PCB;

L e foarmjen prosedueres

1. Prosedueres foar it foarmjen fan lead;

2. Bliuw de liedingen net mear as twa kear (fig. 7);

3. Tidens soldering moatte komponint covers en holders ferlitte klaring om foar te kommen dat skealike stress op 'e LED tidens soldering (Fig 8);

4. De tip fan it soldering izer moat nea berikke de lens epoksy;

5. Troch-hole LEDs binne ynkompatibel mei reflow soldering;

6. As de LED meardere solderingpassaazjes ûndergiet of oare prosessen tsjinkomme wêr't it diel kin wurde ûnderwurpen oan yntinsive waarmte, kontrolearje dan mei Best LED foar kompatibiliteit;